合晶下半年营运料看升;拟藉策略联盟拓展新技术

分类:创业研究 764赞 2019-09-22 872次浏览

半导体硅晶圆厂合晶(6182)今(25)日举行股东常会,会中通过103年度营业报告书及财务报表与办理私募普通股等议案并完成董监事改选。合晶103年合併营收57.58亿元,年成长5.7%,每股税后亏损2.15元。合晶今(104)年第一季因毛利率回升,顺利转亏为盈,税后净利2,180万元;公司表示,看第二季获利展望仍持续乐观,且随着新客户的认证逐步通过并扩大释单,下半年营收及获利将稳定成长。

合晶表示,公司陆续于103年12月完成现金增资、104年4月发行可转换公司债,并于6月中完成银行联贷案,逐步改善公司财务结构;预期在营运资金充足的情况下,将有利业务开拓及发展相关技术,例如8吋特殊用硅晶圆及12吋功率元件用硅晶圆。

合晶指出,除持续巩固分离式元件市场外,更积极切入8吋类比IC、逻辑IC及MEMS晶片,扩大产品应用领域以降低季节性产能波动,提高产能利用率来增加营收;从103年以来已陆续获台湾及大陆地区多家国际知名IDM及代工大厂8吋轻掺及MEMS产品的认证机会,随着新客户的认证逐步通过并扩大释单量,下半年营收及获利将稳定成长。

此外,合晶也表示,为因应全球半导体产业向大中华地区集中的趋势,公司将建立多元化策略联盟关係,伺机切入其他尖端硅晶圆技术,扩大半导体产品的应用领域及市场佔有率,冀使合晶集团跻身全球第一级的半导体硅晶圆供应商。