大型机台营收认列递延,辛耘9月营收月减三成

分类:理财 116赞 2019-08-10 587次浏览

辛耘企业(3583)于今(9)日公布9月合併营收为2.06亿元,月减达30.28%,较去年同期亦减少20.47%;累计其今年第三季营收达6.81亿元,季成长4.76%;前三季营收达18.78亿元,较去年同期减少12.89%。辛耘表示,9月营收减少主要因大型机台营收认列递延影响,惟公司自製半导体设备机台客户量产验证进度良好,从目前12吋自製半导体高阶湿製程设备(含前段与后段)出货情况来看,全年总出货机台数可望超越年初设定的5台目标,并已自第三季起逐步带来营运贡献,预期营收递延将于第四季恢复正常,并因此登上全年度营运高峰。

辛耘进一步表示,目前12吋自製半导体高阶封装湿製程设备业务表现优异,除与第二家及第三家全球一线半导体大厂进行量产验证进度符合预期,业务拓展上并再度大幅突破,成功打入美国本土功率半导体大厂前段湿製程供应链,有鉴于自製设备业务所带动的产品组合持续优化,内部对于第四季与明(2015)年的营运成长力道深具信心。

辛耘指出,目前全球半导体大厂持续进行製程微化竞赛,28/20/16奈米逐渐成为主流产品的过程后,各厂便已提前开始进行更高阶的前段FinFet製程及后段Fan-out晶圆级封装之研发,显示半导体产业将长期具备产线升级与更新需求,成为整体设备厂商未来的重要成长动能。

辛耘表示,旗下12吋自製半导体湿製程设备(包括单晶圆与批次晶圆)因掌握关键研发技术,在半导体前后段讲求更高蚀刻精度及均匀度、更高清洗洁净度等晶圆製造应用皆有良好表现,成为顺利通过多家全球一线半导体大厂认证之重要关键,而随着半导体高阶产线需求的持续成长,亦将提供辛耘自製设备业务长期有利的发展条件。

展望第四季营运,辛耘持审慎乐观看法。公司表示,目前包括自製12吋半导体湿製程设备(包括单晶圆与批次晶圆)、8吋成熟特殊製程设备、LED前段湿製程设备及所代理28/20/16奈米製程应用之HKMG高阶量测与薄膜优化设备等皆掌握高订单能见度,在半导体产业资本支出成长趋势不变下,辛耘有信心创造优于产业平均的全年营运表现。